钻石切工比例仪
HITAI
DP20 DUAL
DP20 DUAL
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DP20是HITAI研发的一款高精度钻石切工比例仪,能够快速测量钻石的多种切工参数,为珠宝行业提供了先进的钻石切工分析解决方案。
- 测量范围:0.1 ct - 15.0 ct(双镜头)
- 线性精度:±0.01mm
- 角度精度:±0.2°
- 测量项目:
- 尺寸:重量、最大直径、最小直径、全深
- 比率级别:台宽比、冠高比、腰厚比、亭深比、全深比、底尖比、星刻面长度比、下腰面长度比
- 对称性级别:腰围不圆、台面偏心、底尖偏心、台面/底尖偏离、冠高不均、冠角不均、亭深不均、亭角不均、腰厚不均、台宽不均


- 精密测量技术:利用尖端成像技术与图像处理算法,保障测量结果的高精确度
- 全面切工分析:涵盖钻石尺寸和比例的测量,并深入分析其对称性,以提供详尽的切工分析报告
- 高效测量流程:测量过程迅速,每次测量仅需15秒,显著提升工作效率,缩短等待时间
- 遵循国家标准:内嵌GB/T 16554-2017规范标准,确保测量结果满足国际认可的钻石切工评级标准
- 用户友好界面:配备直观易用的操作软件界面,支持报告打印和数据存储,便于用户管理和共享测量结果
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测量范围0.1-15.0ct
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线性精度±0.01mm
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角度精度±0.2°
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